प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने 21 फरवरी 2026 को वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग के माध्यम से उत्तर प्रदेश के जेवर (ग्रेटर नोएडा) में HCL ग्रुप और फॉक्सकॉन के संयुक्त उद्यम 'इंडिया चिप प्राइवेट लिमिटेड' के ₹3,700 करोड़ के सेमीकॉन्डक्टर OSAT (आउटसोर्स्ड सेमीकॉन्डक्टर असेंबली एंड टेस्ट) प्लांट का शिलान्यास किया। यह उत्तर प्रदेश का पहला बड़ा सेमीकॉन्डक्टर इकाई है जो 2028 तक चालू हो जाएगी। पूर्ण क्षमता पर यह प्लांट प्रतिमाह 20,000 वेफर्स प्रोसेस कर 3.6 करोड़ डिस्प्ले ड्राइवर चिप्स (DDIC) उत्पादित करेगा। यह चिप्स स्मार्टफोन, लैपटॉप, टैबलेट, ऑटोमोबाइल और टीवी जैसे उपकरणों में उपयोग होती हैं। यमुना एक्सप्रेसवे इंडस्ट्रियल डेवलपमेंट अथॉरिटी (YEIDA) ने 48 एकड़ जमीन आवंटित की है।​​कार्यक्रम में केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव, UP के CM योगी आदित्यनाथ, HCL चेयरपर्सन रोशनी नादर मल्होत्रा और फॉक्सकॉन के प्रेसिडेंट बॉब चेन उपस्थित रहे। पीएम मोदी ने कहा कि 'मेड इन इंडिया' चिप विकसित भारत के लिए महत्वपूर्ण है। पिछले 11 वर्षों में इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण 6 गुना, निर्यात 8 गुना और मोबाइल उत्पादन 28 गुना बढ़ा। दुर्लभ मिट्टी खनिजों पर मजबूत कदम उठाए जा रहे। जेवर इंटरनेशनल एयरपोर्ट के निकट यह इकोसिस्टम बनेगा।यह भारत सेमीकॉन्डक्टर मिशन के तहत छठी इकाई है। प्लांट से 3,500+ प्रत्यक्ष-अप्रत्यक्ष नौकरियां पैदा होंगी। UP को इलेक्ट्रॉनिक्स-सेमीकॉन्डक्टर हब बनाने में मील का पत्थर। फॉक्सकॉन चेयरमैन यंग लिउ ने भारत में लोकलाइजेशन पर जोर दिया। HCL ने स्थानीय आपूर्ति श्रृंखला मजबूत करने का वादा किया। यह आत्मनिर्भर भारत को गति देगा। COVID-19 के दौरान वैश्विक चिप संकट ने आयात निर्भरता उजागर की थी। अब भारत सप्लाई चेन का अभिन्न हिस्सा बनेगा। नोएडा-जेवर कॉरिडोर में और निवेश आएंगे।

by Dainikshamtak on | 2026-02-24 12:29:53