Intel और 3D Glass Solutions ने Odisha में 3.3 बिलियन डॉलर की सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट सुविधा स्थापित करने की योजना की घोषणा की है। इस परियोजना को भारत की उभरती सेमीकंडक्टर विनिर्माण क्षमता और उच्च-प्रौद्योगिकी औद्योगिक विकास के लिए महत्वपूर्ण कदम माना जा रहा है।
रिपोर्टों के अनुसार, प्रस्तावित सुविधा सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए आवश्यक उन्नत सब्सट्रेट्स के निर्माण पर केंद्रित होगी। सब्सट्रेट्स चिप पैकेजिंग और इलेक्ट्रॉनिक घटकों के प्रदर्शन में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं तथा आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स आपूर्ति श्रृंखला का अहम हिस्सा माने जाते हैं।
विशेषज्ञों के अनुसार, वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग हाल के वर्षों में आपूर्ति श्रृंखला विविधीकरण और नए विनिर्माण केंद्र विकसित करने पर अधिक ध्यान दे रहा है। भारत भी इस क्षेत्र में निवेश आकर्षित करने और घरेलू इलेक्ट्रॉनिक्स पारिस्थितिकी तंत्र को मजबूत करने की रणनीति पर काम कर रहा है।
विश्लेषकों का कहना है कि Odisha खनिज संसाधनों, बंदरगाह कनेक्टिविटी और औद्योगिक अवसंरचना के कारण बड़े विनिर्माण निवेशों के लिए आकर्षक गंतव्य के रूप में उभर रहा है। ऐसी परियोजनाएं ancillary industries, logistics और skilled employment को भी बढ़ावा दे सकती हैं।
Intel दुनिया की प्रमुख सेमीकंडक्टर कंपनियों में शामिल है, जबकि 3D Glass Solutions उन्नत पैकेजिंग और इंटरकनेक्ट तकनीकों पर कार्य करती है। विशेषज्ञों के अनुसार, इस प्रकार की साझेदारी भारत को वैश्विक semiconductor value chain में अधिक गहराई से जोड़ सकती है।
हालांकि कुछ विश्लेषकों का कहना है कि सेमीकंडक्टर परियोजनाओं की सफलता के लिए केवल निवेश पर्याप्त नहीं होता। कुशल मानव संसाधन, विश्वसनीय बिजली आपूर्ति, जल उपलब्धता, अनुसंधान सहयोग और दीर्घकालिक नीति समर्थन भी महत्वपूर्ण कारक होते हैं।
India ने हाल के वर्षों में semiconductor manufacturing, chip packaging और electronics production को बढ़ावा देने के लिए कई नीतिगत पहलें शुरू की हैं। विशेषज्ञों का मानना है कि यदि ऐसी परियोजनाएं समय पर पूरी होती हैं, तो भारत वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में अपनी भूमिका मजबूत कर सकता है।
फिलहाल ओडिशा में प्रस्तावित यह 3.3 बिलियन डॉलर की सुविधा भारत की semiconductor ambitions और high-tech manufacturing strategy के महत्वपूर्ण संकेत के रूप में देखी जा रही है।
by Dainikshamtak on | 2026-05-30 20:23:23